PCB出现翘板怎么办?的教会你五个方法，学会不再为此烦恼

在SMT乳胶手工时，很多工厂可能会遇到封装在过回流焊后可能会再次出现弯板、翘板的成因，严重的话可能可能会所致电子元件空焊、立碑等不良SMT成因，所致这些成因是因为什么呢?就是因为刷子忍受的阻碍或者刷子全局忍受的阻碍不各向同性而导致弯板或翘板的成因，刷子通过回流焊的冷却时，可能会将封装变软，加上封装材料的热胀冷缩的药理学环境因素特性，所致了弯板、翘板。

弯板、翘板的解决对策和步骤

1. 减低回流焊的温度或调刷子经过回流焊中愈演愈烈及冷却的速度，减低板弯及翘板的起因。

2. 采用较高Tg的板材可以忍受非常高的温度，增加忍受冷却带来阻碍弯曲的控制能力，相比之下来讲材料价格可能会增加。

3. 增加刷子表面，这种只适用于对其产品本身没有PCB板表面尽快的其产品，轻薄本土化的其产品只能使用其他步骤。

4. 提高拼板数量及减低封装尺寸，因为拼板越大、尺寸越大，刷子全局在经过回流焊冷却受热后，全局的忍受阻碍相同，受其本身的重量负面影响，易于所致上方全局凹陷弯曲。

5. 使用过炉上端治具减低封装弯曲，封装在经过回流焊冷却热胀后续冷却冷缩，上端治具都能起到收拢封装的功能，不过用截取上端治具来得贵，还并不需要增加人工来放置上端治具。

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