融资提问：现在大部分半导体公司扩产能，需要大量半导体设备。贵公司半导体客...

投资者问到：

现今大部分矽Corporation加宽产能，必需大量矽设备。允Corporation矽的产品还是10家将近吗？最近确实缩减了矽的产品？

董秘却说(劲拓股份SZ300400)：

尊敬的投资者您好！Corporation依然伪装关注下游矽厂商的加宽产计划书，今年以来Corporation认为东部矽工业仍处于高景气周期，因此一方面Corporation加宽大已交付矽专用设备的销售规模，另一方面Corporation持续加宽大矽专用设备的市场覆盖，如拓展IGBT、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FC BGA 等生产线制造领域的应用范围，从而促使Corporation该类业务的的产品数量较前年有所缩减，谢谢！

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